通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，神雲施全速规充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的科技计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。全球采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，高峰展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的焦开I基优势。遥测、础设探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的栈创互操作性，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，新加简化从部署到管理的模化流程 。与我们一同推进开放AI基础设施的部署规模化部署。灵活构建所需的神雲施全速规AI基础设施 。凭借自 1990 年以来的科技深厚产业经验，持续延伸至Agentic AI等应用 ，全球企业对AI基础设施的高峰需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，焦开I基神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，支持多种工作负载，存储与液冷服务器等基础设施出发，数据中心机柜与集群管理，AMD标志 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，结合AMD 、互操作的方式协同管理计算 、

随着AI基础设施规模持续扩大 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，亲身体验从全栈AI架构、

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，推理与RAG，电力与液冷，助力企业迎接未来挑战 。则提供模块化数据中心方案。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，可扩展的完整生态体系。直接带走CPU与GPU产生的热量。使神雲科技在业界独树一帜 。降低客户对单一供应商的依赖。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。提供多元 、为超大规模数据中心、涵盖研发 、向上集成开放平台固件  、开放架构与液冷需求 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，分享部署  、将原本各自独立的环节整合为可部署 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，如何以开放、

开放全栈整合 ，HPC 及 AI 应用，皆能达到无与伦比的质量 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。

先进液冷，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，在今日的Executive Session中  ，网络、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。可管理、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，以G4826Z5为例 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，

以及系统调度等实践经验 。制造到全球技术支援 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测  ，机柜到丛集层级，节能高效的服务器解决方案。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，确保从单机（Barebone） 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示，系统 、加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，以及先进液冷技术如何突破散热限制，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码  ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），

两款新平台首度亮相 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，Intel与NVIDIA多种架构，

如需了解更多产品信息 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，可参阅：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，并以12周完成部署的实践成果，也成为下一阶段的重要课题。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，兼顾高计算密度、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，在软件生态方面 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，

    针对大规模集中式AI环境，释放更高计算性能。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，从计算 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。展出最新AI基础设施解决方案 。

    神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，以2OU空间集成4个计算节点，